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機(jī)構(gòu)：2023年全球芯片市場規(guī)模預(yù)計下滑6%

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機(jī)構(gòu)：2023年全球芯片市場規(guī)模預(yù)計下滑6%

來源:SemiconductorIntelligence

市場研究機(jī)構(gòu)SemiconductorIntelligence日前預(yù)測，2023年全球芯片市場將收縮6%。
　　

　　該機(jī)構(gòu)的預(yù)測較MalcolmPenn樂觀得多，后者曾預(yù)測來年芯片市場將下滑22%。

該機(jī)構(gòu)從宏觀層面指出，全球GDP增長每3個百分點的減速就將導(dǎo)致半導(dǎo)體市場增長減16個百分點，其對2022年市場增速的預(yù)測就建立在全球GDP增速基礎(chǔ)上，由于預(yù)期全球GDP將在2023年繼續(xù)減速0.3至1.0個百分點，因此芯片市場也將隨之下滑。
　　
　　該機(jī)構(gòu)還表示，如果全球經(jīng)濟(jì)的疲軟程度不超過當(dāng)前預(yù)期，那么半導(dǎo)體市場應(yīng)該會在2023年下半年出現(xiàn)溫和復(fù)蘇，不過全球經(jīng)濟(jì)衰退仍有相當(dāng)概率進(jìn)一步加劇。彭博調(diào)查顯示，美國未來12個月出現(xiàn)衰退的可能性為48%，歐元區(qū)為80%。
　　
　　從細(xì)分品類看，該機(jī)構(gòu)預(yù)計2023年半導(dǎo)體市場供應(yīng)問題將逐步消退，傳統(tǒng)智能手機(jī)和PC市場應(yīng)該會恢復(fù)正增長，汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等新興應(yīng)用市場拉動作用也將進(jìn)一步凸顯。