韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部與中小創(chuàng)投企業(yè)部近日共同宣布，將于明年第二季度正式啟動半導(dǎo)體IP銀行平臺，下月起開始進(jìn)行平臺經(jīng)營者選拔程序。
據(jù)中國臺灣媒體《經(jīng)濟(jì)日報》報道，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）12月28日發(fā)布首個半導(dǎo)體晶圓設(shè)備資安標(biāo)準(zhǔn)，期能加速高科技制造業(yè)安全智慧化、數(shù)字化的腳步。
據(jù)外媒報道，印度信息和技術(shù)部部長AshwiniVaishnaw表示，在印度為半導(dǎo)體行業(yè)提供激勵措施后，預(yù)計未來2-3年內(nèi)，至少有12家半導(dǎo)體制造商開始在當(dāng)?shù)亟◤S。
歐洲處理器計劃(EPI)已成功完成其第一個為期三年的階段，為超級計算機(jī)和汽車提供多核芯片設(shè)計。
據(jù)鉅亨網(wǎng)報道稱，環(huán)球晶正擴(kuò)大化合物半導(dǎo)體布局，并傳出6寸碳化硅（SiC）基板已供貨意法半導(dǎo)體等歐洲車用半導(dǎo)體大廠，在客戶需求較預(yù)期強(qiáng)勁下，明年產(chǎn)能更可望大增3倍。
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